2023年5月23日，我司參建的“南京江北新區(qū)研創(chuàng)園芯片之城科創(chuàng)基地項目”一期09地塊主體結(jié)構(gòu)全面封頂，比預定施工計劃提前37天完成，這標志著項目建設取得了階段性成果。公司黨委副書記、總經(jīng)理吳文出席了封頂儀式。

據(jù)了解，該項目位于南京江北新區(qū)研創(chuàng)園五橋片區(qū)，占地面積2.25平方公里，總建筑面積165萬平方米，總投資194億元，是南京市投資規(guī)模最大的PPP項目，也是江北新區(qū)打造長江經(jīng)濟帶創(chuàng)新支點的重點項目。項目整體由芯片板塊、通用高科技板塊和人才公寓板塊組成，分為三期建設。09地塊共分五個單體，地下二層，主樓9A、9B為地上21層，地上總建筑面積87782平方米，功能為科研辦公和配套商業(yè)，我司參建9A、9D、9E三個單體的施工建設。 

該項目是繼資陽項目之后，我司與中信建設在國內(nèi)合作的第二個項目。我司將繼續(xù)發(fā)揚團結(jié)合作、銳意進取的精神，把主體結(jié)構(gòu)封頂當做新的起點，精益求精，創(chuàng)建精品工程。